TECNOLOGIAS À LASER

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  • ALLEGRO SERIES

    ALLEGRO SERIES

    O Allegro Series, da LPKF Laser, é um equipamento destinado à produção de painéis solares de filme fino. Utiliza um processo de estruturação a laser que dependendo do material usa uma fonte de laser adquada que pode ser equipada. Ele foi feito para ter pouca e fácil manutenção quando necessária. 

  • PROTOLASER 3D

    PROTOLASER 3D

    A Protolaser 3D da LPKF Laser & Electronics AG, é um equipamento para estruturação a laser de protótipos MID. Com ela, em poucos minutos, o sistema desenha, de forma precisa, todas as trilhas do circuito a ser implementado no dispositivo MID.                                                                                                           

  • LASER PLASTIC WELDING

    LASER PLASTIC WELDING

    Laser Welding da LPKF é uma tecnologia de solda de plásticos. Uma grande vantagem nesta tecnlogia em relação a outras, é que ela não gera resíduo.                                                                                                                                                                                                                                                                                                   

  • PROTOPAINT

    PROTOPAINT

    O ProtoPaint da LPKF é mais uma das etapas do processo de prototipagem do seu dispositivo LDS/MID. Ele acrescentará um aditivo à sua peça plástica, a característica que será ativada pelo sistema de laser da LPKF. Essas peças plásticas podem ser injetadas ou feitas através de impressão 3D.  

  • LPKF Vitrion 5000

    LPKF Vitrion 5000

    O vidro é o substrato ideal para circuitos integrados. É estável, com boas propriedades elétricas, possui um compatível coeficiente de expansão térmica compatível e é barato. O sistema a laser da LPKF Vitrion 5000 destina-se exclusivamente para a usinagem de substratos de vidro delicado. 

  • PROTOPLATE

    PROTOPLATE

    O ProtoPlate da LPKF é uma das etapas do processo de produção do MID (Molded Interconnect Divices) ou do LDS (Laser Direct Structuring). Com a estruturação direta do laser, ele cria uma faixa condutora no dispositivo de plástico 3D.                                                                                                                                                                    

  • MICROLINE 6000 P

    MICROLINE 6000 P

    A MicroLine 6000 da LPKF é um sistema a laser que atende a vários setores da industria, promovendo soluções de baixo custo e precisão no processo de depanelização. Ela consegue cortar desde uma placa retangular até qualquer contorno.                                                                                         

  • SL G 6080

    SL G 6080

    El SL 6080 G, el Laser & Electronics AG LPKF, es compatible con las tecnologías de envasado de semiconductores, Flip Chip, CSP y similares, con equipos de producción de alta para la fabricación de la plantilla para la aplicación de soldadura de las juntas SMD la capacidad de fabricación de la micromecánica.

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