PCI DE DUAS CAMADAS
Plotter de fresagem e perfuração
Fabricação de placas de circuito de alto desempenho, desde projetos até protótipos de PCB acabados em apenas algumas horas
Os versáteis plotters de placa de circuito PCB se encaixam como sistemas de mesa em qualquer ambiente de desenvolvimento e cobrem a gama completa de aplicações analógicas a RF.
Os LPKF ProtoMats estão definindo padrões de precisão, flexibilidade e facilidade de uso em todo o mundo. Os plotters de placa de circuito LPKF são totalmente insubstituíveis para produção interna rápida de placas de circuito impresso, seja para peças individuais em projetos de desenvolvimento ou para produção de baixo volume. Eles são ideais para aplicações de alto desempenho, analógicas, digitais, HF e microondas.
Fabricado na Europa: Por mais de três décadas, os plotters de placa de circuito LPKF foram considerados referência em fresamento, perfuração e fresamento de contorno de placas de circuito.
Cada sistema de estruturação LPKF é entregue com um extenso pacote de software que foi otimizado para facilidade de operação, máxima qualidade e entrega rápida de resultados. LPKF CircuitPro importa todos os dados CAD atuais e transmite os dados de produção para os sistemas estruturantes.
ProtoMat S64
O sistema básico para quase todas as aplicações de prototipagem de PCB internas.
ProtoMat S104
Plotter versátil de placa de circuito de última geração para aplicações de RF e microondas.
ProtoMat E44
Sistema econômico de entrada no mundo da prototipagem interna profissional de PCBs.
Estruturação de PCB com o laser
A estruturação a laser implementa caminhos condutivos de forma ainda mais rápida e precisa do que os métodos mecânicos. Ele coloca geometrias exatas em vários substratos, como FR4 revestido de cobre, filme PET aluminizado, cerâmica, Duroide ou PTFE.
O processo de estruturação do laser está predestinado para manufatura para aplicações de HF e microondas. Em comparações com placas impressas gravadas, placas impressas estruturadas a laser se destacaram em termos de precisão, repetibilidade e concordância com os resultados da simulação.
Os LPKF ProtoLasers são compactos e pouco exigentes. Eles requerem apenas uma tomada elétrica e ar comprimido e podem passar por qualquer porta de laboratório. Os LPKF ProtoLasers S4 e U4 são cada um equipado com uma mesa de vácuo e um sistema de visão e atendem aos requisitos da classe de laser 1 em operação (não são necessárias medidas de proteção adicionais).
Metalização de orifício passante com pasta (sem produtos químicos)
Trabalhe sem produtos químicos
Metalização de orifício passante de PCI para dupla camada e placas multicamadas
LPKF ProConduct é prático, extremamente rápido e fácil de usar. Todos os furos são revestidos em um processo paralelo. Isso garante um resultado seguro, rápido e resistente à temperatura.
Resultado perfeito devido à tecnologia altamente desenvolvida
O processo de revestimento por furos LPKF ProConduct especialmente desenvolvido metaliza furos passantes com um diâmetro de até 0,4 mm e uma proporção de aspecto de 1: 4. Sob condições especiais, mesmo orifícios com um diâmetro menor podem ser passados. A resistência elétrica de um furo passante totalmente revestido está dentro de uma faixa de 10-25 m Ω. Mesmo após 250 ciclos de mudança de temperatura, a resistência aumenta apenas ligeiramente (máx. 28 mΩ).
Metalização orifício passante (galvanizado)
Revestimento de orifícios para o laboratório
Nenhum conhecimento de química necessário
Metalização de orifício passante segura é a chave para o sucesso para protótipos de PCB desafiadores. O novo LPKF Contac S4 combina vários processos galvânicos e químicos em uma caixa de segurança compacta.
A conexão de duas ou mais camadas é uma parte indispensável da prototipagem de PCB. O sistema compacto LPKF Contac S4 com seis banheiras executa de forma confiável esta tarefa: A placa é direcionada por todos os estágios de uma cascata de banheira. Desta forma, camadas homogêneas de cobre são produzidas nas paredes de todos os furos, mesmo com placas multicamadas. O Contac S4 processa até oito camadas com uma proporção máxima de 1:10 (diâmetro do orifício para espessura do PCB) e oferece um banho de estanho final para proteger a superfície e melhorar a soldabilidade.
A poderosa tecnologia do LPKF Contac S4 melhora a formação da camada de cobre. Placas de ânodo otimizadas e chapeamento de pulso reverso garantem deposição uniforme e ativação por meio de tecnologia de «buraco negro», um fluxo de ar integrado e uma etapa de processo adicional para limpar os orifícios de passagem fornecem conexões seguras para a superfície de cobre sem interfaces de interferência. O resultado são espessuras de camada uniformes nos orifícios e na superfície plana de metal do substrato.
Máscara de solda e tela de impressão
Dois Casos de Uso, Uma Solução
Por anos, os plotters de fresagem LPKF ProtoMat têm fornecido excelentes resultados na produção de placas de circuito impresso. LPKF oferece dois métodos para acabamento profissional de superfície: solda resistente com LPKF ProMask e impressões de montagem com LPKF ProLegend.
O revestimento da máscara de solda protege as superfícies e trilhas condutivas em uma placa de circuito impresso. A criação de curtos-circuitos entre pads espaçados proximamente é evitada pelo acabamento superficial profissional aplicado no processo de soldagem.
LPKF ProMask é uma máscara de solda verde fácil de aplicar. O acabamento de superfície profissional é especialmente ideal para protótipos SMT com pequenos espaçamentos de trilhas. LPKF ProLegend pode aplicar qualquer marcação à placa – sem usar processos químicos úmidos prejudiciais ao meio ambiente.
Estêncil de pasta de solda
Aplicação de pasta de solda
A aplicação de pasta de solda em todos os pads nos quais os componentes devem ser colocados requer a máxima precisão. A impressora de estêncil LPKF ProtoPrint S4 uma impressora de estêncil manual para prototipagem SMT e produção de baixo volume, executa essa tarefa.
A resolução mecânica até um tamanho de grade de 0,3 mm (12 mil) permite a impressão de estêncil na faixa de pitch ultrafina. A espessura do estêncil (entre 100 µm e 250 µm) determina a quantidade de pasta de solda a ser aplicada.
Para a prototipagem de PCB, o fresamento de estênceis de poliimida com plotters de placa de circuito LPKF é uma alternativa genuína aos estênceis de aço cortados a laser, especialmente do ponto de vista de custo. Os estênceis de pasta de solda (estênceis SMT) geralmente podem ser fresados internamente em menos de dez minutos.
Montagem SMD
SMT / Acabamento
Da aplicação da pasta de solda à colocação de componentes individuais, processos comprovados e de baixo custo levam a um produto eletricamente funcional em apenas algumas etapas.
Na produção em série, os dispositivos de montagem em superfície (SMDs) são montados com as máquinas pick and place SMT. Antes que esse processo ocorra, a pasta é impressa nos pads do quadro. Após os SMDs terem sido colocados na placa de circuito impresso, a soldagem por refluxo é executada. Todos os processos e métodos usados na produção de SMT – adaptados aos requisitos do laboratório de eletrônica – também estão disponíveis para prototipagem de PCB interna.
O processo de prototipagem não termina após a fabricação da placa de circuito. Com os processos subsequentes – revestimento de máscara de solda, impressão de pasta de solda, montagem e soldagem por refluxo – uma placa de circuito se torna um conjunto eletrônico.
Para acomodar um grande número de funções em um espaço pequeno, são necessários componentes minúsculos. As pequenas dimensões dos componentes eletrônicos modernos dificultam a montagem manual das placas de circuito. Para a montagem SMD complexa, a LPKF oferece aos usuários um sistema ergonômico semiautomatizado de escolha e colocação com o ProtoPlace S4.
Além do sistema LPKF ProtoPlace S4.1 básico,
LPKF oferece três outras versões com diferentes funções adicionais: Um cabeçote dispensador
sem contato está disponível para aplicação de quantidades definidas de pasta de solda
ou adesivos (ProtoPlace S4.10).
O “Alimentador Automático Inteligente” oferece suporte a usuários
com maior rendimento de PCBs, e. g., para processamento de baixos volumes
(ProtoPlace S4.20). Se ambas as opções adicionais
forem desejadas, o ProtoPlace S4.30
é o sistema de escolha.
Forno de refluxo
Soldadura por refluxo
O compacto LPKF ProtoFlow S4 é o forno de refluxo ideal tanto para soldagem por refluxo com e sem chumbo em conformidade com RoHS, cura da pasta nos orifícios metalizados e outros processos térmicos que precisam ser controlados com precisão. A função especial “MultiZone” permite que o processo de soldagem seja dividido em cinco fases separadas, cada uma com seu próprio perfil de temperatura. Quatro sensores de temperatura internos controlam com precisão a distribuição da temperatura em toda a placa. Os dados de temperatura dos sensores são exibidos em um monitor em gráficos de tempo de temperatura, que podem ser salvos para análise posterior.
O LPKF ProtoFlow S4 pode ser conectado a um computador por meio de uma interface USB. O software de PC intuitivo fornecido é usado para registrar a temperatura em tempo real e para programar e salvar perfis. O LPKF ProtoFlow S4 pode ser equipado com um módulo sensor que registra mudanças na temperatura ao longo do tempo em até quatro posições livremente selecionáveis – incluindo nos componentes.
CONTATE-NOS
EDASIM ©2022 Todos os direitos reservados.
DISEÑO WEB // ALFONSO ZAMBRANO // +573166216518